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道元工業(yè)如何帶領半導體料盤包裝工序走向自動化變革

發(fā)布日期:2022.05.16

  道元工業(yè)如何帶領半導體料盤包裝工序走向自動化變革

  產(chǎn)業(yè)趨勢

  半導體,也被稱為芯片,是工業(yè)發(fā)展不可或缺的基礎性產(chǎn)品,由于其在消費電子、光伏發(fā)電、汽車、醫(yī)療、軍事等高科技領域的廣泛應用,被譽為“現(xiàn)代工業(yè)的糧食”。近年來,半導體芯片產(chǎn)業(yè)已成為我國戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè),有政策提到,2025年,中國芯片自給率要達到70%。芯片國產(chǎn)化再提速,半導體電子元件的生產(chǎn)封裝需求得到進一步釋放。

  在半導體制造過程中,前段工序的生產(chǎn)和封測自動化率相對高,而后段包裝工序仍較多依賴人工作業(yè)。電子元件制造成型后均需載帶進行料盤包裝,而料盤在包裝轉運階段需要粘貼各類信息標簽,在傳統(tǒng)工序中,料盤貼標、檢驗及包裝運輸?shù)韧ㄟ^人工完成,產(chǎn)線上易出現(xiàn)貼標混淆、標簽位置混亂、人力成本居高不下等問題,導致效率低下,成本高昂。

  自動貼標機

  道元工業(yè)是行業(yè)一流的智能制造自動化設備集成商,憑借在柔性材料貼附和產(chǎn)品包裝等工藝領域領先的技術水平,在深入調研市場需求后,自主研發(fā)了半導體料盤自動包裝線,該自動化產(chǎn)線以柔性生產(chǎn)、高自動化、高品質為特征,目前已在多個行業(yè)頭部客戶工廠中落地使用,其中包括某知名MLCC(片式多層陶瓷電容器)制造企業(yè)。

  半導體料盤自動包裝線

  半導體料盤自動包裝線應用于電子元件,集貼標、復檢、堆疊裝盒、裝箱、封箱打包、運輸碼垛等多道功能為一體,整條線體可節(jié)省至少20個熟練人工,貼標精度達到±1mm,引入MES系統(tǒng)實現(xiàn)快速換線、信息自動匹配、多種物料同時生產(chǎn),靈活快速應對生產(chǎn)需求變化。

  自動貼標機

  高效滿足多品種、小批量生產(chǎn)

  個標準規(guī)格的料盤通??扇菁{4000-10000個數(shù)量的電子元件,傳統(tǒng)人工生產(chǎn)線在單品種大批量訂單情況下可以較好應對,然而處理多品種、小批量的訂單卻相當棘手,人工作業(yè)往往出現(xiàn)訂單標簽貼錯、換線效率低等問題。半導體料盤自動包裝線全線搭載MES系統(tǒng),所有訂單信息和生產(chǎn)動態(tài)精準匹配,實現(xiàn)快速換線和轉換生產(chǎn)。

  在產(chǎn)線前段的貼標工序中,掃碼讀取MES系統(tǒng)中的料盤信息后貼標機自動打印出標,料盤信息與包裝信息綁定,貼標工位配備貼標機械手進行機械定位,掃碼槍復檢信息,每一次貼標精準不出錯,有效避免多品種多訂單狀況下的料盤和包裝信息混淆。

  在產(chǎn)線后段的封箱工序中,MES系統(tǒng)自動識別尾箱,引導貼標機構在每個訂單的尾箱貼上尾箱標,防止不同訂單出現(xiàn)串貨情況。

  包裝線的自動封箱工位可識別大、中、小等多種箱型,在一字封之后相機引導機器視覺判斷當前箱型,對部分箱型再進行工字封箱操作,滿足不同批量訂單生產(chǎn)無縫轉換。

  降本增效,整線僅需6個人工

  半導體料盤自動包裝線的一系列復雜工序中,僅需1人在產(chǎn)線前端投入物料、1人掃碼復檢、1人裝箱貼標、3人拋料即可。過程中貼標、標簽復檢、料盤堆疊、折盒包裝、稱重復檢、自動封箱、貼箱標、運輸、分類碼垛等數(shù)十道工序均由機械手和轉盤實現(xiàn),整條線節(jié)省至少20個熟練工。

  整線效率高,從一個料盤投入包裝線到完成包裝碼垛,全制程僅耗時30秒,每小時產(chǎn)能穩(wěn)定在100箱左右,全天產(chǎn)能2000箱,宕機率低,大大提高包裝效率。

  高精度貼標,保障產(chǎn)品高品質

  料盤包裝過程中需要粘貼多個信息標簽,包含卷盤標簽、訂單標簽、重量標簽、尾箱標簽等,人工貼標的范圍精度在±10mm左右,而道元的自動貼標設備,經(jīng)由多年技術沉淀和項目磨礪,精度最高可達±0.05mm,已廣泛應用于精密電子貼附。

  半導體料盤自動包裝線上多處配備高像素大面積掃碼槍和貼標機械手,利用機械手定位精準貼標,每次貼標位置誤差控制在±1mm內(nèi),包裝準確度高,品質表現(xiàn)優(yōu)異。

  在智能制造2025的政策驅動及高昂的人力成本倒逼之下,傳統(tǒng)制造工廠向自動化智能化的轉型已成大勢所趨。料盤包裝作為半導體制造行業(yè)的一道基礎工序,道元工業(yè)已用成功實踐證明其自動化對于制造產(chǎn)業(yè)降本增效的重要價值。

  而除了半導體料盤包裝領域,道元的包裝自動化技術亦廣泛應用于3C、食品、飲料、醫(yī)藥等傳統(tǒng)制造行業(yè),并已在這些行業(yè)取得成功應用案例,幫助人工操作向自動化變革轉型。

  在這股產(chǎn)業(yè)趨勢變革的浪潮中,道元工業(yè)爭當引領行業(yè)發(fā)展的領頭羊和弄潮兒,以深厚的研發(fā)技術根基和聚焦客戶需求的市場服務,共創(chuàng)制造業(yè)發(fā)展的新勢能。


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